COB是多灯珠集成化的无支架封装技能，COB直接将LED芯片绑定定在PCB板上的封装方法，对工艺与材料需求更加精约，本钱更低，更简单完结1.0mm以下点距离显现。此外比较SMD，COB在防护性、箱体厚度、散热、光理性能上更好。

　　跟着LED显现屏继续往小距离、微距离方向开展，COB封装技能优势更加显着，也驱动着更多LED企业加速COB技能与产能布局中。近来，瑞森显现、珠海京东方晶芯科技的COB项目相继有最新进展传来。

　　近来，中屹慧启视频号音讯称，安阳瑞森显现科技有限公司的Mini/Micro LED新式显现模组芯片制作项目正式投产。

　　据悉，项目总出资12亿元，建筑面积约16901.47平方米，将建造10 Mini/Micro LED巨量搬运COB封装出产线。此外，项目还出产新式显现模组产品，包含车载类显现模组、平板/NB/显现器和智能穿戴类显现模组。

　　瑞森显现科技有限公司致力于第三代半导体氮化镓光电子器材及新式显现模组的研制与制作。瑞森显现的主体事务包含半导体器材专用设备制作、电力电子元器材制作、电子专用材料制作与研制、光电子器材制作与出售等。公司由江苏穿越光电科技有限公司持股70%，安阳高新区建造出资有限公司持股30%。

　　2024年3月，瑞森显现的Mini/Micro LED新式显现模组芯片制作项目正式落地河南安阳；5月~7月，项目进入设备出场阶段；7月~8月，项目进入出产调试阶段，并进行产品试出产；10月，项目正式投产。

　　10月31日，珠海京东方晶芯科技有限公司发布Mini/Micro LED COB显现产品扩产项目世界投标公告，信息数据显现，其投标产品有2条主动校对设备。10月中旬，该项目也曾发布投标公告，投标产品有板边切开设备、箱体Aging设备、主动导向车等。

　　材料显现，本年6月，京东方华灿光电发布了重要的公告宣告，公司与京东方晶芯科技一起出资建立珠海京东方晶芯科技有限公司。珠海晶芯注册资本估计60,700万元人民币，其间京东方华灿光电出资18,200万元人民币，占注册资本的29.98%，晶芯科技拟出资42,500万元人民币，占注册资本的70.02%。

　　9月，珠海京东方晶芯科技公司正式揭牌，宣告京东方MLED珠海项目全面发动。该项目总出资约10亿元，选址白发平沙电子电器产业园，厂房面积4万多平方米，方案于9月开工建造，估计12月底完结设备搬入，2025年第一季度完结MLED直显产品点亮和全面量产。

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