（原标题：快克智能(603203.SH)：针对先进封装范畴高精度键合设备做要点技能攻关，活跃拓宽先进封装设备）

　　格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动渠道表明，公司具有IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案才能，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装范畴高精度键合设备做要点技能攻关，活跃拓宽先进封装设备。

　　证券之星估值剖析提示快克智能盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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